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熔融硅微粉物理性能及技術指標
編輯:連云港奧斯特硅微粉有限公司   發布時間:2019-11-11

    熔融硅微粉系選用天然石英,經高溫熔煉,冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料,再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高,具有熱膨脹系數小,內應力低,高耐濕性,低放射性等優良特性。并具有以下特性:極低的線膨脹系數;良好的電磁輻射性;耐化學腐蝕等穩定的化學特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、pcd油墨、熔模鑄造、絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。熔融硅微粉物理性能及技術指標:

    電子與電器產品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細的創國硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

    超細結晶硅微粉、熔融硅微粉是通用的覆銅板填料;熔融硅微粉則可以作為Low Dk覆銅板填料;

    印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。創國超細結晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數、耐化學性和長期可靠性。

    電子與電器產品中的電容、電阻等器件采用了環氧包封料進行封裝。創國熔融硅微粉是環氧包封料常用組分

    電子與電器產品中的電源等組件常采用環氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。創國結晶硅微粉、熔融硅微粉、硅微粉可以根據熱膨脹系數、導熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。球形氧化鋁因其高填充和高性價比的導熱功能被用于功率器件的固封。

    電子產品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料(TIM)可以填補電子產品組件接觸面不平整引起的空氣間隙,從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料,而創國結晶硅微粉、氧化鋁粉等高導熱填料是導熱墊片或導熱硅脂的重要組分。

    以上是小編給大家簡述的熔融硅微粉物理性能及技術指標,大家可以簡單的了解看看,內容僅供參考,需要咨詢的可以聯系我們。



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